Montaż SMT (ang. surface-mount technology) – inaczej montaż powierzchniowy, to obok THT najczęściej stosowana metoda montażu elementów. W tym wypadku jednak, elementy nie posiadają długich wyprowadzeń przechodzących przez otwory w PCB, lecz ich wyprowadzenia są płaskie, równe z podstawą obudowy. Kładzione bezpośrednio na padach znajdujących się na PCB, a następnie lutowane od tej samej strony. Elementy pozwalają na wydajną i opłacalną automatyzację za pomocą linii montażowej. Wtedy pierwszym etapem montażu jest nałożenie pasty lutowniczej na pady, nałożenie elementów za pomocą układarek P&P, a następnie poddanie PCB wraz z pastą i elementami obróbce cieplnej w specjalnym piecu. Innym sposobem jest lutowanie, które może odbywać się na fali, wówczas elementy przymocowywane są za pomocą kleju do płytki PCB, a następnie lutowane poprzez kontakt z płynnym lutowiem.
Elementy SMD (ang. surface-mount devices) – elementy wykorzystywane do montażu powierzchniowego. Często skróty SMD/SMT są używane zamiennie, co nie jest prawidłowe, ale ogólnie przyjęte w języku branżowym.
